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회사소개
연혁
부건정공이 고객과 함께 걸어온 발자취 입니다.

2010's

  • 2016
    군수품 진행 ( 기계, 전기, 전자 )
  • 2015
    군수품 영업 및 인프라구축(방위사업청)
  • 2014
    Gate Valve, 시마즈 TMP Pump가공개발
  • 2013
    삼성 휴대폰 용 진공챔버 가공,제작
  • 2012
    대형장비 이전(B동), 진공챔버 제작
  • 2011
    9月 : 공장증축 및 신축 (現 부건정공)
  • 2010
    1月 : 태양광 장비 및 부품양산
    ㈜세미머티리얼즈, ㈜에스엔아이솔라)

2000's

  • 2009
    1月 : 태양광 업무제휴(제품개발,시설투자)
    (㈜세미머티리얼즈,㈜에스엔아이솔라)
    기술.혁신형 중소기업 (INNO-BIZ)확인서
  • 2008
    벤처기업 확인서 취득-(기술보증기금 이사장)
    유망중소기업 선정-(KB 국민은행)
  • 2007
    부품.소재기업 확인서- (산업자원부 장관)
    연구개발. 전담부서 인증서 - (한국 산업기술 진흥 협회장)
  • 2006
    ㈜AVACO 감사패
    ㈜AVACO 감사장
    확장이전
  • 2005
    제 39회 납세자의 날 국세청장 표창
    대구은행 유망중소기업 선정
  • 2003
    ISO 9001. 2000인증
    (주관 : ORION-REGISTER.INC.USA)
  • 2002
    ANELVA㈜ 업무제휴
  • 2001
    확장이전 및 회사명 변경(부건정공)

1990's

  • 1999
    ㈜대명ENG, ㈜AVACO 업무제휴
  • 1998
    한국진공㈜ 업무제휴
  • 1997
    대아진공 업무제휴
  • 1992
    경진정밀 창립